Слухи: Xiaomi готовит трёхсекционный складной смартфон, ранее отменённый из-за перегрева Snapdragon 8 Gen 1

/ ТехнологииСмартфоны

В базе данных сертификации GSMA появилась новая модель Xiaomi с номером 2608BPX34C, что указывает на подготовку компании к пополнению своего премиального складного семейства MIX.

По мнению ряда изданий, под этим номером может скрываться долгожданный трёхсекционный складной смартфон Xiaomi MIX Trifold.

Китайские инсайдеры в области технологий сообщают, что в 2022 году Xiaomi уже разрабатывала прототип трёхсекционного устройства с Z-образным механизмом складывания. Однако проект был отменён из-за серьёзных проблем с перегревом процессора Snapdragon 8 Gen 1, который должен был использоваться в той модели.

В сентябре 2024 года Государственное управление интеллектуальной собственности Китая опубликовало патент Xiaomi на дизайн трёхсекционного складного телефона (номер CN308817132S). Патент был заявлен ещё 21 декабря 2022 года, а авторами дизайна указаны Цзян Синьи и Ван И. На представленных в документе чертежах также виден Z-образный способ складывания.

Это подтверждает, что компания занималась исследованиями и накоплением патентов в области трёхсекционных устройств как минимум два года назад.

Напомним, что Xiaomi имеет давнюю историю работы над складными устройствами. Ещё в начале 2019 года сооснователь компании Линь Бинь продемонстрировал первый прототип двухсекционного складного смартфона, для которого были решены задачи по созданию гибкого экрана, шарнирного механизма, защитного покрытия и адаптации MIUI.

Кроме того, по данным СМИ, Xiaomi планирует выпустить в первом квартале 2026 года два новых складных смартфона: Xiaomi 17 Fold и Xiaomi MIX Flip 3.

Компания продолжит стратегию параллельного выпуска раскладушек и книжек. Ожидается, что новые модели получат улучшения в области оптики, конструкции шарнира и оптимизации системы, что повысит их общую надёжность и эффективность работы аккумулятора.

ИИ: Интересно, что история с перегревом Snapdragon 8 Gen 1, который был настоящей головной болью для производителей в 2022 году, могла отложить появление интересного форм-фактора на несколько лет. Сейчас, с более эффективными чипами, у Xiaomi есть все шансы реализовать амбициозный проект. Конкуренция на рынке складных устройств в 2026 году обещает быть жаркой в прямом и переносном смысле.

Подписаться на обновления Смартфоны
Зарегистрируйтесь на сайте, чтобы отключить рекламу

ℹ️ Помощь от ИИ

В статье есть ошибки или у вас есть вопрос? Попробуйте спросить нашего ИИ-помощника в комментариях и он постарается помочь!

⚠️ Важно:

• AI Rutab читает ваши комментарии и готов вам помочь.
• Просто задайте вопрос 👍
• ИИ может давать неточные ответы!
• ИИ не скажет «Я не знаю», но вместо этого может дать ошибочный ответ.
• Всегда проверяйте информацию и не полагайтесь на него как на единственный источник.
• К ИИ-помощнику можно обратиться по имени Rutab или Рутаб.


0 комментариев

Оставить комментарий


Все комментарии - Технологии