Характеристики Honor Magic V Flip2: Snapdragon 8 Gen3 и фирменные чипы C1/E2

Компания Honor анонсировала дату выхода нового складного смартфона Magic V Flip2 — презентация состоится 21 августа. Однако блогер «Цифровой чат» уже раскрыл подробные характеристики устройства.

Honor Magic V Flip2 сохранил размеры экрана предыдущей модели: 6,82-дюймовый LTPO-дисплей с защитным стеклом UTG, разрешением 2868×1232 пикселей, частотой обновления 120 Гц и технологией PWM-подсветки с частотой 4320 Гц.

Внешний экран имеет диагональ 4 дюйма (LTPO), разрешение 1200×1092 пикселей, частоту 120 Гц и PWM-подсветку 3840 Гц.

На внутреннем экране расположена фронтальная камера на 50 Мп с отверстием по центру. Основная двойная камера включает 200-мегапиксельный сенсор с диафрагмой F1.9 и сверхширокоугольный модуль на 50 Мп с углом обзора 120°.

Аккумулятор ёмкостью 5500 мАч поддерживает быструю зарядку 80 Вт и беспроводную зарядку 50 Вт.

Габариты смартфона — 167,1×75,6×6,9/15,5 мм, вес — 204 г. Разблокировка осуществляется с помощью бокового сканера отпечатков пальцев.

В основе Honor Magic V Flip2 лежит процессор Snapdragon 8 Gen3, дополненный фирменными чипами HONOR C1 и HONOR E2.

C1 — это чип для усиления радиосигнала, который улучшает связь в условиях слабого покрытия (например, в подземных парковках) и повышает производительность Wi-Fi на 17% (скорость передачи данных возрастает до 200%).

E2 — энергоэффективный чип, оптимизирующий работу смартфона для увеличения автономности благодаря динамическому управлению ресурсами и ИИ-алгоритмам.

ИИ: Honor продолжает развивать линейку складных смартфонов, делая ставку на мощное «железо» и собственные технологии. Интересно, как новинка покажет себя на фоне конкурентов от Samsung и Xiaomi.