Honor анонсировала складной смартфон Magic V Flip2 с огромным внешним экраном

Компания Honor официально объявила дату презентации нового складного смартфона Magic V Flip2 — устройство выйдет 21 августа.

Главной особенностью новинки станет огромный внешний экран размером около 4 дюймов — это один из самых больших показателей среди складных смартфонов. В отличие от предыдущей модели с асимметричной камерой, теперь установлены два модуля одинакового размера.

Дизайн также претерпел изменения: вспышка теперь расположена в нижней части, что увеличило полезную площадь экрана и придало устройству узнаваемый внешний вид.

Согласно утечкам, Magic V Flip2 получит аккумулятор ёмкостью 5500 мАч с поддержкой быстрой зарядки 80 Вт — это самый большой показатель среди «раскладушек» 2025 года. Основной 6,8-дюймовый экран использует технологию LTPO с разрешением 2520×1080 пикселей, частотой обновления 1-120 Гц и сверхвысокочастотной ШИМ-подсветкой.

В основе устройства — процессор Snapdragon 8s Gen 4 (4 нм), который по производительности сопоставим с флагманским Snapdragon 8 Gen 3. Чип включает:

• 1 ядро Cortex-X4 с частотой 3,21 ГГц
• 5 ядер Cortex-A720 (3×3,01 ГГц + 2×2,80 ГГц)
• 2 ядра Cortex-A720 с частотой 2,02 ГГц
• Графический ускоритель Adreno 825

Интересный факт: складные смартфоны с большими внешними экранами становятся всё популярнее — по данным аналитиков, в 2025 году их доля на рынке превысит 15% от общего объёма продаж флагманских устройств.