Honor Magic V5 станет самым тонким и лёгким складным смартфоном в мире

Компания Honor подтвердила, что складной смартфон Honor Magic V5 будет представлен 2 июля в Китае. На мероприятии MWC Shanghai 2025 генеральный директор компании Джордж Чжао заявил, что новинка получит передовые функции ИИ и установит новые стандарты в дизайне складных смартфонов. Вот что он рассказал.

Honor Magic V5 — самый тонкий и лёгкий складной смартфон

По словам Джорджа Чжао, Honor Magic V5 станет самым лёгким и тонким складным смартфоном в мире. Хотя точные размеры он не раскрыл, утечки указывают, что толщина устройства в разложенном состоянии составит около 8 мм, а вес — от 210 до 219 граммов.

Он также добавил, что Magic V5 станет самым продвинутым устройством в своём классе с поддержкой ИИ. Смартфон получит «полноценную персональную систему знаний», многозадачный ИИ, функции ПК-уровня для продуктивности и бесшовную интеграцию с другими устройствами Honor.

Характеристики Honor Magic V5 (ожидаемые)

Согласно данным инсайдеров, Honor Magic V5 получит 7,95-дюймовый внутренний экран 2K+ LTPO и 6,45-дюймовый внешний дисплей. В основе устройства — процессор Snapdragon 8 Elite Leading Version с тактовой частотой до 4,47 ГГц и графикой на 1200 МГц.

Аккумулятор ёмкостью 6100 мА·ч станет самым большим среди складных смартфонов. Устройство будет поддерживать проводную зарядку мощностью 80 Вт и беспроводную зарядку. Основная камера получит разрешение 200 Мп, также ожидается боковой сканер отпечатков пальцев и поддержка спутниковой связи Beidou. Доступные цвета: «Бархатный чёрный», «Тёплый белый», «Золотой рассвет» и «Шёлковый путь Дуньхуан».

Кроме Magic V5, компания представит ряд других продуктов, включая планшет MagicPad 3. Флагманский планшет получит 13,3-дюймовый LCD-экран, чип Snapdragon 8 Gen 3, зарядку 66 Вт и толщину корпуса всего 5,79 мм.

ИИ: Если утечки подтвердятся, Honor Magic V5 действительно может стать новым эталоном для складных смартфонов — особенно с учётом сочетания тонкого корпуса, мощного железа и ёмкого аккумулятора.