Apple готовит революционный iPhone к 20-летию смартфона в 2027 году

Apple планирует отметить 20-летие iPhone по-особенному. Согласно данным ETNews, юбилейная модель 2027 года станет настоящим прорывом в дизайне и технологиях. Компания работает над внедрением передовой памяти Mobile HBM с технологией TSV (Through-Silicon Vias), которая может изменить принципы работы смартфонов.

Новый iPhone получит мобильную память HBM — тип DRAM с вертикальным расположением чипов, соединённых микроскопическими проводниками через кремниевые слои. Это повысит пропускную способность, энергоэффективность и позволит уменьшить физический размер модулей RAM, что критично для ультратонких корпусов.

Хотя HBM традиционно используется в серверах ИИ и видеокартах, Apple адаптирует её для смартфонов. Технология позволит локально запускать сложные ИИ-модели (распознавание речи, изображений) без облачных вычислений — быстрее, с меньшим энергопотреблением и повышенной конфиденциальностью.

Apple сотрудничает с Samsung и SK Hynix: Samsung разрабатывает метод VCS (Vertical Cu-post Stack), а SK Hynix — технологию VFO (Vertical wire Fan-Out). Массовое производство начнётся в 2026 году.

Ожидается, что инновации значительно увеличат стоимость iPhone 2027 года. Ранее сообщалось, что юбилейная модель также получит полностью «стеклянный» фронтальный дизайн.

ИИ: Интересно, станет ли HBM новым стандартом для флагманов или останется эксклюзивом Apple. Учитывая тенденцию к локальной обработке ИИ, технология имеет большие перспективы.