Qualcomm подтвердила анонс двух чипов Snapdragon 8 Elite 22 сентября

Компания Qualcomm в этом году решила изменить подход к анонсу своего следующего флагманского чипа. Производитель подтвердил, что на мероприятии Snapdragon Summit 2026 будет представлена пара чипов серии 8 Elite.

В тизере, опубликованном в соцсети X, Qualcomm использовала слоганы «Dual 8 Elites» и «When Two Changes the Game», пообещав «вдвое больше возможностей» для рынка смартфонов. В публикации новый этап назван «следующей главой» в «эре агентного ИИ» от Qualcomm. Короткое видео демонстрирует два безымянных чипа на фоне игрового процесса из Neverness to Everness (NTE).

Сообщается, что оба чипа предложат улучшенную связь, более продвинутые камеры и более мощный графический процессор, ориентированный на захватывающий игровой опыт. Qualcomm пока не раскрыла названия новинок, пообещав поделиться всеми деталями на саммите.

Мероприятие пройдет с 22 по 24 сентября 2026 года на Гавайях, в Мауи. По слухам, индустрия ожидает анонс пары чипов Snapdragon 8 Elite Gen 6 и более производительного Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Предполагается, что версия Pro будет ориентирована на смартфоны «ультра»-класса, такие как Samsung Galaxy S27 Ultra и топовые флагманы от iQOO, OnePlus и Xiaomi.

Следующая глава эры агентного ИИ начинается на #SnapdragonSummit.

Когда двое меняют игру. Смотрите презентацию 22 сентября. pic.twitter.com/4S1SSvJ1fk
— Snapdragon (@Snapdragon) 19 августа 2026 г.

Согласно ранним предположениям, чип Pro может быть произведен по 2-нм техпроцессу TSMC и получить графический процессор Adreno 850, в то время как стандартная версия будет использоваться в более широком диапазоне премиальных, но чуть более доступных флагманов. Разумеется, это пока лишь слухи, и все прояснится на саммите.

Такой подход с двумя чипами — заметное изменение для Qualcomm, которая обычно выпускала лишь один главный флагманский SoC в год. Предлагая два варианта, компания, судя по всему, создает более четкие уровни производительности в верхнем сегменте, давая производителям телефонов больше гибкости при разработке устройств для разных ценовых категорий и наборов функций. Подробные спецификации, данные о производительности и детали о партнерских устройствах должны появиться после официального анонса чипов 22 сентября или раньше.