CXMT начала семплирование LPDDR6: массовое производство ожидается во второй половине 2026 года

Китайская компания CXMT (ChangXin Memory Technologies), по-видимому, ускоряет реализацию своей дорожной карты по выпуску памяти следующего поколения. Сообщается, что компания уже начала рассылку семплов своих чипов LPDDR6, одновременно подготавливая свою производственную цепочку поставок задолго до коммерческого появления памяти DDR6.

CXMT готовится к эпохе DDR6

CXMT, по имеющимся данным, добавила Haesung DS в качестве нового поставщика подложек для корпусирования, чтобы поддержать переход к производству памяти DDR6. Компания также переходит от традиционного процесса производства «рулон-рулон» к корпусированию на уровне панелей, что лучше подходит для сложных многослойных конструкций, необходимых для DDR6.

В отличие от DDR4 и DDR5, память DDR6 требует значительно большего количества слоев подложки и более высокой точности изготовления. Хотя производство «рулон-рулон» технически может поддерживать DDR6, увеличение количества слоев схем снижает эффективность производства и рентабельность. Ожидается, что корпусирование на уровне панелей предложит более практичный подход для крупносерийного производства памяти следующего поколения.

Память LPDDR6 от CXMT, по сообщениям, уже перешла на стадию семплирования. Компания готовит свои производственные линии к массовому выпуску, который, как ожидается, начнется во второй половине 2026 года. Сообщается, что чипы LPDDR6 предлагают скорость передачи данных до 12,8 Гбит/с, что ставит их в один ряд с флагманскими предложениями Samsung и SK Hynix.

Хотя коммерческое внедрение DDR6 не ожидается до 2028 или 2029 года, CXMT уже начала укреплять свою цепочку поставок. Сообщается, что Haesung DS получила квалификацию на подложки для корпусирования DDR5 от CXMT в первом квартале 2026 года, закладывая основу для будущих планов компании по производству DDR6.

В настоящее время CXMT является четвертым по величине производителем DRAM в мире с оценочной долей рынка около 7,7–8 процентов и ежемесячным объемом производства пластин примерно 300 000 единиц на своем предприятии в Хэфэе.

Поскольку Samsung и SK Hynix продолжают выделять все больше мощностей под память HBM, возникающие ограничения предложения на традиционном рынке LPDDR могут создать возможность для CXMT. Ее продукты памяти уже поставляются таким брендам, как Huawei, Xiaomi и Oppo, а Alibaba Cloud и Tencent Cloud также входят в число ее клиентов.

Сообщается также, что Apple тестирует чипы памяти CXMT, что может открыть путь для входа в глобальную цепочку поставок компании в случае получения сертификации.

Источник: gizmochina.com