Samsung готовит три новых процессора Exynos: 2700, 2800 и 2900

Samsung не собирается сбавлять темп и имеет очень амбициозные планы по развитию своих фирменных процессоров. Чип Exynos 2600 был лишь превью того, что южнокорейский гигант готовит для будущих смартфонов.

Согласно последним утечкам, компания хочет в ближайшие годы полностью отказаться от поставок от Qualcomm и пойти по собственному пути. Стратегия предполагает выпуск сразу трех поколений передовых чипов, каждый из которых предложит более высокую производительность и лучшие технологические инновации, чем предшественник. Разработка разделена на три отдельных проекта, которые уже получили свои кодовые имена. Первым из них является Exynos 2700, скрывающийся под псевдонимом Ulysses. Затем на рынок выйдет Exynos 2800, известный внутри компании как Vanguard, а завершит серию Exynos 2900 с кодовым названием Whistler.

Первый из упомянутых чипов должен дебютировать на рубеже четвертого квартала 2026 года и первого квартала 2027 года. Процессор будет изготовлен по новому 2-нанометровому техпроцессу SF2P, что обеспечит заметный скачок производительности и энергоэффективности по сравнению с поколением 2600. Применение такой передовой технологии свидетельствует о растущей уверенности Samsung в собственных производственных линиях и является прочной основой для построения технологической независимости.

Следующий шаг — запуск чипа Exynos 2800, который станет огромным прорывом для компании. Все указывает на то, что это будет первая модель, оснащенная полностью собственным графическим процессором. Это, скорее всего, означает окончательное прекращение текущего сотрудничества с AMD в области проектирования GPU. Однако вместо погони за самым тонким техпроцессом, в этом поколении производитель сделает ставку на абсолютную стабильность и использует улучшенную литографию SF2P+. Что не менее важно, этот процессор будет высокомасштабируемым и найдет применение не только в смартфонах, что позволит корпорации более активно расширяться на глобальном рынке полупроводников.

Настоящая архитектурная революция, однако, наступит с процессором Exynos 2900. По мнению рыночных аналитиков, его рыночный дебют совпадет по времени с запуском массового производства по сверхэффективному техпроцессу 1,4 нм, запланированному на 2029 год. Новый флагманский чип, несомненно, станет главным бенефициаром этой невероятно передовой литографии.

Южнокорейский гигант прекрасно осознает проблемы с отводом тепла, которые в прошлом неоднократно преследовали серию Exynos. Уже в поколении 2600 было внедрено инновационное пакупание чипа, позволившее успешно уменьшить физический размер оперативной памяти без потери ее производительности. Также был применен медный радиатор под названием Heat Pass Block, размещенный непосредственно над матрицей процессора.

При работе над чипом Exynos 2700 инженеры пойдут еще на один серьезный шаг вперед. Чтобы устранить проблему троттлинга под огромной нагрузкой, компания откажется от оперативной памяти, интегрированной непосредственно в тот же пакет, разместив микросхемы DRAM полностью отдельно. Этот инновационный архитектурный прием должен обеспечить значительное улучшение тепловых характеристик, что позволит процессору поддерживать полную производительность в течение гораздо более длительного времени. Инновационный подход к пакупанию процессоров может в конечном итоге изменить репутацию серии. Остается только надеяться, что все три чипа SoC поступят на рынок в соответствии с установленным графиком.