Qualcomm подтвердила даты Snapdragon Summit 2026: Snapdragon 8 Elite Gen 6 представят 22-24 сентября

Компания Qualcomm официально подтвердила даты проведения Snapdragon Summit 2026. Ежегодное мероприятие, на котором обычно представляют новый флагманский мобильный чип, пройдет с 22 по 24 сентября на Гавайях.

В прошлом году Qualcomm представила Snapdragon 8 Elite Gen 5 на своем саммите в Мауи, Гавайи, и этот чип впоследствии использовался в устройствах многих брендов. Его преемник в 2026 году, как ожидается, будет называться Snapdragon 8 Elite Gen 6, и он будет представлен не один.

Snapdragon 8 Elite Gen 6: чего ожидать

В этом году утечки указывают на то, что Qualcomm впервые разделит свою флагманскую линейку на два отдельных чипа с внутренними кодовыми названиями SM8950 и SM8975. Ожидается, что они будут называться Snapdragon 8 Elite Gen 6 и 8 Elite Gen 6 Pro, и оба, по сообщениям, будут производиться по передовому 2-нм техпроцессу TSMC.

Согласно данным инсайдера Digital Chat Station, Snapdragon 8 Elite Gen 6 будет оснащен новой компоновкой ядер Oryon 2+3+3, общей кэш-памятью L2 объемом 16 МБ, графическим процессором Adreno 845 с шестислайсовой архитектурой, 12 МБ GMEM и 6 МБ системного кэша, а также поддержкой памяти LPDDR5X и накопителей UFS 5.0.

Версия Gen 6 Pro, в свою очередь, будет использовать графический процессор Adreno 850 с выделенной памятью GMEM объемом 18 МБ, что на 50% больше по ширине шины GPU и объему памяти по сравнению с Snapdragon 8 Elite Gen 5, а также поддержку памяти LPDDR6 в дополнение к LPDDR5X.

Ожидается также повышение тактовых частот. Согласно сообщениям, Gen 6 Pro может достичь пиковой частоты 5 ГГц, что сделает его первым чипом для смартфонов, достигшим этой отметки. Для отвода дополнительного тепла, возникающего при более высоких частотах, Pro-версия, как сообщается, получит новую технологию охлаждения.

Утекшая блок-схема показала, что Qualcomm может применить технологию Heat Pass Block (HPB) — тот же метод охлаждения, который используется в Samsung Exynos 2600, где специальный слой распределения тепла располагается непосредственно над корпусом чипсета для более быстрого отвода тепла от кремния.

Теперь, когда официальные даты объявлены, в ближайшие недели ожидается рост числа утечек и результатов тестов.