Чипсеты Intel Z990 и Z970: отказ от PCIe Gen4, поддержка Thunderbolt 5 и рост энергопотребления

В сети появились подробные сведения о грядущих чипсетах Intel Z990 и Z970, которые будут устанавливаться на материнские платы с разъемом LGA 1954, предназначенные для процессоров Nova Lake.

Хотя первые прототипы конструкций были представлены на выставке Computex 2026, рыночный дебют новой платформы запланирован на выставку CES 2027. Новые наборы логики принесут значительные изменения в архитектуре, полностью отказавшись от старых стандартов в пользу максимальной пропускной способности.

Согласно раскрытым размерам кристаллов, чипсет Z990 заметно уменьшится по сравнению с текущей моделью Z890. Корпус нового чипсета имеет размеры 25 x 24 мм (600 мм²), а сам кристалл — 11,15 x 6,5 мм, что дает площадь 72,5 мм². В сравнении с Z890 (658 мм² для корпуса и 93 мм² для кристалла) площадь самого кристалла уменьшилась на 22%. Идентичную структуру получит более слабый вариант Z970, однако часть его функций будет заблокирована на заводе.

Вот настоящий PCH Z990.

Не рендер, не изображение. Настоящий PCH.

Прошу прощения за низкое разрешение (пока что), но я хожу по тонкой грани.#techleaks #technews #troubledwaters #z990 #intel pic.twitter.com/o41zXu2k7u
— LC Tech Leaks (and News) (@laurentschoice) 9 июня 2026 г.

Уменьшение размера чипа при одновременном расширении возможностей ввода-вывода стало возможным благодаря отказу от избыточных линий PCIe Gen4, предназначенных для разъемов M.2. Вместо этого инженеры сосредоточились на обеспечении полной поддержки подключения PCIe Gen5, отвечая потребностям энтузиастов, собирающих конфигурации на основе самых быстрых компонентов. Новая архитектура приведет к увеличению энергопотребления, особенно в сценариях полной загрузки всех шин.

— Базовое энергопотребление (TDP): вырастет с 6 Вт (в чипсете Z890) до 6,4 Вт для версии Z970 и до 7,9 Вт для флагманского варианта Z990.

— Максимальное энергопотребление: в ситуации полного использования уникальных линий Gen5 (так называемое full Gen5 residency) энергопотребление чипсета Z990 может возрасти до 14 Вт, то есть более чем вдвое по сравнению с текущим поколением.

— Температурный порог: максимально допустимая рабочая температура была повышена со 108°C до 113°C для обоих новых наборов логики.

Несмотря на более высокие температуры, производители материнских плат уверяют, что для охлаждения чипсетов по-прежнему будет достаточно массивных пассивных радиаторов, без необходимости установки шумных вентиляторов.

Имейте в виду, что этот показатель 14 Вт предполагает полную загрузку чипсета устройствами Gen5.

Базовое энергопотребление PCH Z990 составляет 7,9 Вт, а базовое энергопотребление Z970 — 6,4 Вт. У обоих TJMax составляет 113°C.

Для справки: у Z890 было 6,0 Вт и 108°C.

Условия для базового энергопотребления приведены ниже: https://t.co/08MYsBzW5K pic.twitter.com/f3I4ghRgDd
— Jaykihn (@jaykihn0) 9 июня 2026 г.

Чипсеты серии 900 принесут значительные изменения в связь между процессором и чипсетом. Будет использоваться соединение DMI на базе стандарта Gen5x4 (для Z990) и Gen5x2 (для Z970), заменяющее прежнее решение Gen4x8 в моделях Z890. Новая конфигурация позволит сохранить оптимальную пропускную способность при меньшем количестве физических линий. Также было принято решение полностью отказаться от поддержки устаревшего стандарта USB 2.0.

Вместо этого топовые материнские платы предложат интеграцию с новейшим интерфейсом Thunderbolt 5 и обновленный контроллер CNVi, поддерживаемый с помощью специальных карт расширения CRF. Флагманские модели будут оснащены мощными подсистемами питания с тройными 8-контактными разъемами, чтобы обеспечить бескомпромиссный разгон будущих процессоров Nova Lake-S.