Следующий чип Xiaomi Xuanjie запустят в производство в июне: 3-нм техпроцесс и рекордные поставки

Согласно сообщению Fast Technology от 29 мая, блогер в социальных сетях сообщил, что производство чипа Xuanjie следующего поколения от Xiaomi начнется в июне этого года. Чип производится на основе передового 3-нм техпроцесса TSMC.

Блогер также сообщил, что совокупные поставки чипа Xuanjie O1 первого поколения превысили 1 миллион единиц, а новая версия чипа Xuanjie значительно увеличит производственные мощности и объемы поставок.

Судя по имеющейся информации, новый чип Xiaomi, скорее всего, получит название Xuanjie O3, и первым устройством, оснащенным им, предположительно станет грядущий складной флагман Xiaomi MIX Fold 5.

Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин ранее в прямом эфире сообщил, что в этом году будет выпущена новая версия чипа Xuanjie. Он заявил, что это разработанный им самим чип с очень высокими общими характеристиками, и первым флагманским продуктом, оснащенным этим новым чипом, станет устройство с выдающимися характеристиками. Однако тогда он не раскрыл конкретные характеристики и связанные с ними параметры этого первого флагмана.

Согласно общедоступной информации, компания Xiaomi выпустила свой ежегодный флагманский смартфон Xiaomi 15S Pro в мае прошлого года. Эта модель стала первым в мире устройством, оснащенным чипом Xuanjie O1 первого поколения.

Этот чип является самым мощным процессором для мобильных телефонов, разработанным Xiaomi самостоятельно, что делает Xiaomi первой компанией в материковом Китае и четвертой в мире, самостоятельно завершившей исследования и разработку 3-нм чипов для мобильных телефонов.

Официальный запуск Xuanjie O1 не только подтверждает наличие у Xiaomi ключевых технологических резервов в области передовых разработок чипов, но и напрямую заполняет рыночную нишу, которую отечественные компании годами занимали в сфере высокопроизводительных 3-нм мобильных процессоров.