Cooler Master и G.Skill представили DDR5 с турбовентилятором для активного охлаждения

Компании Cooler Master и G.Skill совместно представили серию оперативной памяти MasterDimm AC DDR5, главной особенностью которой стало интегрированное активное охлаждение с турбовентилятором. Производители заявляют, что новинка способна снизить температуру модулей до 15°C.

Премьера продукта состоится на выставке Computex 2026 в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе.

Что касается характеристик, MasterDimm AC поддерживает комплекты до 64 ГБ x 2. В конфигурациях AMD EXPO предлагается режим DDR5-6000 с ультранизкой задержкой CL26, а в профилях Intel XMP 3.0 для модулей CU-DIMM частота может достигать DDR5-8400.

В Cooler Master подчеркнули, что цель активного охлаждения — обеспечить стабильность работы высокочастотной и высокоемкой памяти DDR5 при длительных нагрузках, а не только при краткосрочных тестах.

Система охлаждения использует оптимизированный по шуму турбовентилятор в паре со специальным радиатором для направленного обдува. Производитель гарантирует, что уровень шума не превышает 35 дБ.

Стоит отметить, что это не первая попытка внедрения активного охлаждения для DDR5. Ранее, до CES 2026, компания Origin Code демонстрировала память VORTEX DDR5 со съемным трехвентиляторным кулером.

MasterDimm AC, очевидно, нацелен на системы, где одновременно требуются высокая плотность памяти и постоянные высокие частоты. Когда частота DDR5 достигает 8400 МТ/с, а объем — 128 ГБ, пассивное охлаждение уже перестает справляться.