Утечка: Intel раскрыла дорожную карту CPU до 2029 года с новым разъемом и унифицированными ядрами

Согласно утечкам от инсайдера MLID и сводке различных слухов, будущие процессоры Intel обретают более четкие очертания. Планы компании включают дебют техпроцесса 14A, переход на унифицированную архитектуру ядер и возвращение технологии Hyper-Threading (SMT).

В ближайшие годы Intel продолжит заказывать производство CPU-чиплетов (Die) на мощностях TSMC (техпроцесс N2(P)), оставляя за собой выпуск базовых плиток (Tile) и других периферийных модулей.

Первым продуктом на техпроцессе 14A станет серия Razor Lake-UL, производство которой с использованием High-NA EUV-литографии начнется ориентировочно в 2028 году. Мобильные версии, по сути, будут представлять собой переименованные чипы Nova Lake.

Настольные процессоры Razor Lake в значительной степени будут использовать чиплеты, произведенные TSMC, так как эта архитектура является прямым продолжением Nova Lake. Однако Intel также выпустит собственный кристалл с 8 производительными (P) ядрами и большим объемом кэш-памяти L3, который может стать основой для доступных игровых процессоров следующего поколения.

В дорожной карте также значатся версии Razor Lake с большим встроенным графическим ядром, а также модели с неназванным GPU, который, по слухам, может быть реализован на базе решений NVIDIA RTX.

Стратегия гибридной компоновки будет играть ключевую роль в будущих продуктах Intel, позволяя гибко сочетать процессорные ядра разного уровня с другими модулями.

Следующее поколение Titan Lake будет ориентировано исключительно на мобильный рынок. Производство CPU-чиплетов для него останется на собственных мощностях Intel с использованием техпроцесса 18A (вероятно, версий 18A-U/P), что повторяет стратегию Panther Lake.

Titan Lake также станет первым, кто представит унифицированную архитектуру ядер под кодовым названием Copper Shark. Она будет напоминать подход AMD с Zen и Zen c, позволяя одним и тем же P-ядрам работать как в роли производительных, так и в роли энергоэффективных (E) ядер.

Архитектурная основа у них будет полностью идентична, а версия Dense будет отличаться лишь уменьшенным корпусом и, возможно, урезанным кэшем. AMD уже доказала, что такой подход (Dense) является жизнеспособным и обеспечивает высокую производительность, даже в серверных чипах.

Процессоры Hammer Lake, ожидаемые в 2029 году, должны вернуть технологию SMT (Simultaneous Multi-Threading) на потребительский рынок. Ранее Intel уже подтвердила, что новая версия Hyper-Threading дебютирует в серверных процессорах Coral Rapids (примерно в конце 2028 года), где потребность в многопоточности наиболее высока, а затем последует и в потребительском сегменте.

Сообщается, что новый процессорный разъем LGA 1954 будет поддерживать как минимум три поколения процессоров: Nova Lake, Razor Lake и Hammer Lake. Однако эта информация пока не является окончательно подтвержденной. Предыдущий разъем LGA 1851 при планировании в 2022 году также был рассчитан на большее количество поколений, но из-за сокращения бюджетов и снижения конкурентоспособности Intel его жизненный цикл был существенно урезан.