Intel создала самый тонкий в мире чип на нитриде галлия с подложкой толщиной 19 микрон

Компания Intel представила результаты последних исследований: на основе 12-дюймовой (300 мм) пластины нитрида галлия (GaN) был успешно создан самый тонкий в мире чип на этом материале. Инженерам удалось уменьшить толщину кремниевой подложки до 19 микрон (мкм), что составляет примерно одну пятую диаметра человеческого волоса. Это достижение знаменует собой значительный скачок в области проектирования полупроводников.

Параллельно Intel впервые в отрасли осуществила монолитную интеграцию GaN-транзистора для силовой электроники с кремниевой цифровой логической схемой. Это позволяет встраивать сложные вычислительные функции непосредственно внутрь силового чипа, устраняя необходимость в отдельных вспомогательных микросхемах. В результате архитектура упрощается, а потери энергии между компонентами снижаются.

Потребность в такой инновации проистекает из фундаментальной задачи современной электронной индустрии: разместить больше функций в более компактном пространстве, одновременно повысив эффективность обработки, мощность, скорость и энергоэффективность.

Согласно строгим испытаниям Intel, созданный GaN-транзистор способен выдерживать напряжение до 78 В и демонстрирует частоту среза радиочастотного сигнала свыше 300 ГГц, что полностью удовлетворяет требованиям высокочастотных коммуникационных приложений. Интегрированная цифровая логическая библиотека работает надёжно, скорость переключения инвертора достигает 33 пикосекунд (пс), при этом высокая стабильность производительности сохраняется даже в условиях высоких температур и давления.

По сравнению с традиционными кремниевыми чипами на базе КМОП-техпроцесса, чипы на нитриде галлия обладают совокупными преимуществами, недостижимыми для кремния в силу его физических пределов.

В Intel заявляют, что эта новая технология является многообещающим кандидатом, способным соответствовать стандартам надёжности, необходимым для практического внедрения. Она позволит сделать электронные устройства меньше и эффективнее, что найдёт применение в самых разных сценариях — от центров обработки данных до систем связи следующего поколения 5G/6G.