Frore Systems представила революционные системы охлаждения AirJet и LiquidJet на CES

Компания Frore Systems продемонстрировала на CES свои инновационные системы охлаждения AirJet и LiquidJet в действии. Новинки уже используются некоторыми производителями, например, в эталонной платформе Qualcomm Snapdragon X2 Elite.

Линейка AirJet предназначена для воздушного охлаждения ультрабуков, ноутбуков и мини-ПК. Её базовый элемент — AirJet Mini G2. Несколько таких модулей объединяются в так называемый AirJet Pak. Одна из демонстраций показала AirJet Pak 5C (пять модулей), охлаждающий систему Nvidia Jetson Orin NX Super с TDP 40 Вт. Этот компактный блок весом 300 г и размером с 2,5-дюймовый жёсткий диск справляется с задачей так же эффективно, как и массивный радиатор весом 2 кг.

Другой пример — ноутбук Galaxy Book 5 Pro 14″, в котором стандартную систему с двумя вентиляторами заменили на блок с четырьмя AirJet Mini G2. Это позволило повысить стабильный TDP с 20 Вт до 24 Вт, снизить уровень шума до 27 дБА (практически бесшумно) и избавиться от необходимости чистки от пыли.

Для серверов и высокопроизводительных систем, особенно в сфере ИИ, компания предлагает LiquidJet — высокотехнологичную холодную пластину с 3D-микроскопическими водяными каналами. Она обеспечивает более короткий путь для жидкости, лучшую эффективность охлаждения и меньшее давление по сравнению с традиционными решениями.

На стенде демонстрировали систему LiquidJet, охлаждающую мощный чип Nvidia Rubin 2 SoC с восемью модулями HBM и суммарным тепловыделением 1950 Вт. Установка поддерживает температуру чипа на уровне 65–70°C, используя радиатор с вентиляторами размером примерно с компактный ПК.

Также был показан ASIC с TDP 1200 Вт, который холодная пластина LiquidJet удерживала при 70–75°C при температуре входящей воды всего 34,5°C. Ещё один демонстратор отображал охлаждение 600-ваттной видеокарты, которая с помощью LiquidJet поддерживала температуру на уровне 95°C вместо 105°C.

Ключевая особенность блоков LiquidJet — индивидуальный дизайн, оптимизированный под горячие точки конкретных чипов, что обеспечивает максимальную эффективность.