Exynos 2600: 2-нанометровый чип Samsung, который должен вернуть Apple и Qualcomm

Компания Samsung рассматривает процессор Exynos 2600 не только как главный чипсет для своих будущих флагманских смартфонов. Этот чип также станет первым крупномасштабным демонстратором нового 2-нанометрового техпроцесса компании. После неудач с привлечением крупных заказов на 3 нм, Samsung надеется, что Exynos 2600 докажет, что её новый техпроцесс способен обеспечить стабильную производительность и высокую энергоэффективность.

Новый отчет из Южной Кореи сообщает, что Samsung представила новую систему охлаждения для Exynos 2600, которая вызвала интерес у Apple и Qualcomm. Обе компании в последнее время полагались на TSMC для производства своих мобильных и десктопных чипов, во многом из-за проблем с нагревом и стабильностью у предыдущих флагманских решений Samsung. Теперь компания заявляет, что решила эти проблемы с помощью новой упаковочной технологии под названием Heat Path Block.

Конструкция Heat Path Block использует медный радиатор, размещённый непосредственно поверх мобильного процессора. Чтобы реализовать такую компоновку, Samsung переместила память DRAM в сторону от кристалла, вместо традиционной укладки поверх него. Это обеспечивает радиатору прямой контакт с основным чипом, позволяя теплу быстрее отводиться из корпуса. Согласно отчёту, внутренние тесты показали улучшение тепловых характеристик до 30% по сравнению с предыдущим поколением Exynos.

Samsung упустила большую часть спроса на 3 нм, потому что её ранний техпроцесс не внушал доверия ведущим клиентам. Теперь компания более осторожно подходит к запуску 2 нм, но верит, что этот техузел имеет больше шансов на конкуренцию с TSMC. Samsung ожидает, что Exynos 2600 станет первой реальной демонстрацией возможностей её 2-нанометровой линии в потребительском устройстве.

Если Exynos 2600 обеспечит заявленные улучшения в производительности и тепловыделении, это может помочь Samsung восстановить доверие крупных разработчиков чипов. Такой исход важен для компании, которая стремится обеспечить будущие заказы на 2 нм и вновь утвердиться в качестве конкурентной альтернативы TSMC в области передового производства чипов.