Самсунг представит Exynos 2600 — первый в мире чип на 2-нм техпроцессе

Компания Samsung планирует выпустить в первой половине следующего года свой новый флагманский чипсет Exynos 2600. Его ключевой особенностью станет использование 2-нм производственного процесса GAA, что сделает его первым в мире чипом с такими характеристиками. Конкуренты, такие как Apple, Qualcomm и MediaTek, представят свои 2-нм решения только во второй половине 2025 года.

Нововведения Exynos 2600 не ограничиваются только техпроцессом. Samsung также внедрит в него новую технологию терморегуляции HPB (Hybrid-POP with Heatspreader).

В предыдущих чипах Exynos память DRAM размещалась непосредственно поверх процессорного ядра (AP). В новой архитектуре медный теплораспределитель HPB будет интегрирован в корпус поверх чипа Exynos 2600 AP, а модули DRAM будут перемещены на боковую сторону.

Благодаря прямому контакту радиатора с чипом, тепло будет эффективно отводиться медным теплораспределителем. По данным компании, это позволит снизить среднюю температуру чипа на 30% по сравнению с предыдущим поколением, что должно полностью решить проблему троттлинга (снижения производительности из-за перегрева).

Сообщается, что Samsung также планирует предложить свою технологию HPB-упаковки другим клиентам, включая Qualcomm и Apple. Если те примут это предложение, это может значительно улучшить тепловые характеристики их будущих чипов.

Согласно планам, процессор Exynos 2600 дебютирует в смартфонах Samsung Galaxy S26 и Galaxy S26+, выход которых намечен на февраль 2025 года.

Интересный факт: Переход на 2-нм техпроцесс и более совершенные методы упаковки — это часть глобальной «войны чипов», где компании борются не только за производительность, но и за энергоэффективность. Внедрение таких решений, как HPB, критически важно для будущих компактных устройств, где традиционные системы охлаждения занимают слишком много места.