Утечка: грядущий процессор AMD Ryzen 7 9850X3D сохранит TDP на уровне 120 Вт

Инсайдеры опубликовали предполагаемый манифест поставок, раскрывающий ключевые характеристики будущего игрового процессора AMD Ryzen 7 9850X3D. Документ подтверждает, что тепловыделение (TDP) новинки останется на уровне 120 Вт, как и у текущего флагмана Ryzen 7 9800X3D.

Согласно утечке, Ryzen 7 9850X3D представляет собой 8-ядерный чип, аналогичный 9800X3D, но с увеличенной максимальной тактовой частотой с 5,2 ГГц до 5,6 ГГц. Объём кэш-памяти L3 (96 МБ) и встроенное графическое ядро останутся без изменений.

В манифесте указана внутренняя дата — 18 октября 2025 года, что совпадает с более ранними утечками. В описании компонента, рядом с номером партии «100-000001973-00», чётко указано «120W».

Ожидается, что новинка обеспечит небольшой прирост производительности в играх благодаря более высокой частоте, улучшенной технологии 3D V-Cache от TSMC и оптимизации прошивки. Информации о точной дате выхода и цене пока нет, но, по оценкам, стоимость может составить около 450 долларов США (~36000 рублей).

Напомним, что анонс обновлённой линейки процессоров AMD с 3D-кэшем на архитектуре Zen 5 состоялся в октябре, а первые упоминания о модели Ryzen 7 9850X3D появились около двух месяцев назад.