AWS представила новый AI-чип Trainium3 и анонсировала совместимый с Nvidia Trainium4

Amazon Web Services (AWS) на своей ежегодной конференции re:Invent 2025 представила новое поколение чипов для обучения искусственного интеллекта — Trainium3. Компания также раскрыла планы по разработке следующего чипа, Trainium4, который будет совместим с технологиями Nvidia.

Новый чип Trainium3, созданный по 3-нанометровому техпроцессу, лежит в основе системы UltraServer. По заявлению AWS, эта система демонстрирует значительный прирост производительности как для обучения ИИ-моделей, так и для их запуска (инференса) по сравнению с предыдущим поколением.

Ключевые заявленные улучшения:

• Более чем в 4 раза выше производительность.
• В 4 раза больше памяти.
• На 40% выше энергоэффективность.

Система UltraServer может объединять до 1 миллиона чипов Trainium3, что в 10 раз превышает возможности прошлого поколения. Это позволяет создавать мощные кластеры для работы с крупнейшими ИИ-моделями.

Amazon подчеркивает, что повышение эффективности не только выгодно для самой компании, но и позволяет клиентам AWS снизить затраты. Среди ранних пользователей технологии — компании Anthropic (в которую Amazon инвестирует), японская LLM Karakuri, SplashMusic и Decart.

Особый интерес вызвал анонс чипа Trainium4, который уже находится в разработке. AWS пообещала, что он обеспечит новый скачок в производительности и, что важно, будет поддерживать высокоскоростную технологию межчипового соединения Nvidia NVLink Fusion.

Это означает, что системы на базе Trainium4 смогут взаимодействовать и расширять свои возможности с помощью GPU Nvidia, при этом используя более экономичную серверную инфраструктуру собственной разработки Amazon.

Такая совместимость может стать важным шагом для привлечения в облако AWS крупных проектов, изначально созданных под экосистему Nvidia CUDA, которая является де-факто стандартом в индустрии.

О конкретных сроках выхода Trainium4 компания пока не сообщила. Если Amazon сохранит прежний график, подробности о новом чипе, вероятно, будут раскрыты на конференции re:Invent в следующем году.