Sony улучшила систему охлаждения в PS5 Slim, позаимствовав решение у PS5 Pro

Sony внесла важное, но не афишируемое улучшение в систему охлаждения последних моделей PS5 Slim. Изменение основано на решениях, которые ранее были представлены в более мощной PS5 Pro.

Обновлённые экземпляры PS5 Slim (модели CFI-2100 и CFI-2200) получили модифицированную систему охлаждения, в которой в качестве термоинтерфейса используется жидкий металл. Это реакция на прошлые опасения пользователей первых моделей о потенциальной утечке этого материала.

Консоли теперь используют систему охлаждения, схожую с PS5 Pro: с шестью тепловыми трубками и более глубокими канавками (ребрами) в основании радиатора, которые контактируют с жидким металлом.

Более того, Sony внедрила в Slim решение, которое ожидалось как отличительная черта премиальной консоли, PlayStation Pro — новая версия свободна от проблемы утечки металла, которая затрагивала старые PS5 FAT/OG и Slim CFI2016 2023 года. Они оптимизировали ядро радиатора для… pic.twitter.com/iHfvE0y7kd
— modyfikatorcasper (@Modyfikator89) 30 ноября 2025 г.

Благодаря этим канавкам жидкий металл распределяется равномерно по поверхности процессора APU, что предотвращает его утечку, которая могла происходить в предыдущих ревизиях PS5, особенно если консоль долго стояла вертикально.

Интересно, что это обновление является ответом на недавние спекуляции о ненадёжности системы охлаждения PS5, которые, как выяснилось, не имели под собой массовых оснований. Улучшения, внедрённые Sony, лишь подтверждают стремление компании повысить надёжность своей продукции для всех пользователей.