Китайские гибридные AI-ускорители могут составить конкуренцию GPU Nvidia Blackwell

Вэй Шаоцзюнь, вице-председатель Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности и профессор Университета Цинхуа, заявил на отраслевом мероприятии, что AI-ускорители, состоящие из 14-нм логических чиплетов и 18-нм чипов DRAM, разработанных в Китае, могут составить конкуренцию процессорам Nvidia Blackwell, которые производятся по индивидуальному 4-нм технологическому процессу на мощностях TSMC. Об этом сообщает DigiTimes.

Выступая на саммите ICC Global CEO Summit, Вэй Шаоцзюнь указал, что ключом к прорыву в энергоэффективности станет передовая 3D-компоновка, используемая для создания китайских ускорителей.

Вэй Шаоцзюнь, который ранее заявлял, что цели, поставленные Китаем в программе «Сделано в Китае 2025», недостижимы, и позже призывал страну прекратить использование иностранных AI-ускорителей, таких как Nvidia H20, в пользу отечественных решений, описал гипотетическое «полностью контролируемое внутреннее решение». Оно сочеталось бы 14-нм логику с 18-нм DRAM с использованием 3D-гибридного соединения. Нет доказательств, что такое решение существует или может быть создано с использованием технологий, доступных в Китае, поэтому речь идет строго о гипотетической концепции.

По словам Вэя, эта гипотетическая конфигурация предназначена для приближения к производительности «4-нм GPU» Nvidia, несмотря на использование устаревших технологий. Он считает, что такое решение может обеспечить производительность на уровне 120 TFLOPS, не раскрывая конкретной точности. Кроме того, он утверждает, что оно будет потреблять всего около 60 Вт энергии, предлагая thus более высокую энергоэффективность (2 TFLOPS на ватт) по сравнению с процессорами Intel Xeon. Для контекста: процессор Nvidia B200 обеспечивает 10 000 NVFP4 TFLOPS при 1200 Вт, то есть 8,33 NVFP4 TFLOPS на ватт. B300 обеспечивает 10,7 NVFP4 TFLOPS на ватт, что в пять раз выше, чем может предложить несуществующий AI-ускоритель.

Ключевыми технологиями, которые должны значительно повысить энергоэффективность гипотетического AI-ускорителя, разрабатываемого в Китае, являются 3D-гибридное соединение (медь-медь и оксидное соединение), которое заменяет припойные шарики на прямые медные соединения с шагом менее 10 мкм, а также вычисления вблизи памяти. Гибридное соединение с шагом менее 10 мкм может обеспечить десятки и сотни тысяч вертикальных соединений на мм² наряду с микрометровыми трактами передачи сигналов для высокоскоростных межсоединений с низкой задержкой.

Одним из лучших примеров конструкции с 3D-гибридным соединением является 3D V-Cache от AMD, который обеспечивает пропускную способность 2,5 ТБ/с при энергопотреблении ввода-вывода 0,05 пДж/бит, поэтому Вэй, вероятно, ориентируется на аналогичные показатели для своей гипотетической разработки. 2,5 ТБ/с на устройство значительно выше, чем может обеспечить HBM3E, что может стать прорывом для AI-ускорителей, полагающихся на концепцию вычислений вблизи памяти. Вэй также заявил, что концепция теоретически может масштабироваться до уровня производительности в зеттафлопс, хотя он не outlined, когда и как такие уровни могут быть достигнуты.

Вэй назвал платформу CUDA от Nvidia ключевым риском не только для гипотетической альтернативы, которую он описал, но и для аппаратных платформ не от Nvidia, поскольку, как только программное обеспечение, модели и аппаратное обеспечение сходятся на единой проприетарной платформе, альтернативные процессоры становится сложно развертывать. Учитывая, что он рассматривал вычисления вблизи памяти как способ значительно повысить конкурентоспособность AI-аппаратного обеспечения, разрабатываемого в Китае, любая альтернативная платформа, не полагающаяся на эту концепцию (включая китайские AI-ускорители, такие как серия Ascend от Huawei или GPU Biren), может считаться проблемой.

Источник: Tomshardware.com