Xiaomi XRING 02 выйдет в 2026 году, но останется на 3 нм

Xiaomi готовится к выпуску своего второго собственного процессора — XRING 02. Этот чип, являющийся преемником XRING 01, будет использоваться не только в смартфонах, но также в планшетах и даже автомобилях. Проблема в том, что, согласно последним данным, китайская компания снова остановится на технологии 3 нм от TSMC, вместо перехода на новейший 2 нм процесс.

В то время как конкуренты Xiaomi в 2026 году будут использовать новые чипы, созданные по технологии 2 нм, производитель из-за затрат и технологических ограничений останется на процессе 3 нм. По оценкам, цена одной кремниевой пластины 2 нм от TSMC составляет около 30000 долларов (~2.4 млн рублей), а дополнительные миллионы требуются на этапе тестирования и так называемого tape-out. К этому добавляются ограничения в доступе к передовым инструментам EDA для китайских компаний, что значительно затрудняет проектирование чипов новейшего поколения.

XRING 01 создавался по технологии N3E, а новый чип будет использовать N3P — третье поколение процесса 3 нм от TSMC, что позволит улучшить производительность и энергоэффективность, хотя это всё равно будет решение на поколение старше конкурентов. Несмотря на сохранение технологии 3 нм, Xiaomi шаг за шагом строит собственную технологическую экосистему. XRING 02 станет частью более масштабной стратегии, целью которой является снижение зависимости от внешних поставщиков — в основном Qualcomm и MediaTek. В планах также есть собственный модем 5G, который в будущем может полностью заменить решения конкурентов.

Согласно китайским источникам, XRING 02 найдёт применение не только в смартфонах — таких как Xiaomi 16S Pro — но также в планшетах и автомобилях. Однако такое широкое использование делает процесс проектирования и внедрения чипа более сложным и дорогостоящим, что может отсрочить его выпуск относительно первоначальных планов.