Xiaomi Xring O2 получит версию с активным охлаждением для геймеров

Согласно утечкам от инсайдеров, Xiaomi разрабатывает игровую версию своего чипа Xring O2 (также известного как «Сюаньцзе O2») с активной системой охлаждения. Такой подход позволит обеспечить более высокую и стабильную производительность в играх с поддержкой сверхвысокого FPS и детализированной графикой.

На рынке уже появляются подобные решения — OPPO уже выпустила смартфон с активным охлаждением, а по слухам, Huawei также может внедрить эту технологию в линейку Mate 80.

Ожидается, что Xring O2 выйдет не скоро — примерно во втором или третьем квартале 2026 года, то есть через год. Чип будет производиться по 3-нм технологии TSMC и использовать новейшую архитектуру Arm. Благодаря увеличенным масштабам проектирования, он гарантирует как минимум 15% прирост производительности на такт (IPC).

Вероятно, в нём будут использоваться сверхбольшие ядра Cortex-X9 от Arm — такие же, как в готовящемся к выходу флагманском процессоре MediaTek Dimensity 9500.

Ранее также сообщалось, что Xiaomi добилась прогресса в разработке собственного модема нового поколения, но пока не ясно, будет ли он интегрирован в Xring O2.

В прошлом месяце сооснователь компании Лин Бин ненадолго опубликовал скриншот интерфейса звонков, который затем быстро удалил. Многие предположили, что это тестирование 5G-модема Xiaomi, и, вероятно, были достигнуты ключевые успехи.

Официальные источники и инсайдеры подтверждают, что чип Xring O2 будет использоваться не только в смартфонах, но и в автомобилях.

Для Xiaomi использование собственных чипов снижает зависимость от внешних поставщиков. Интеграция Xring в умные автомобили усилит вычислительную сеть сквозных сценариев, улучшит экосистемную синергию и конкурентоспособность, а также откроет новые рыночные возможности.

Уже сейчас компания применяет собственный модуль объединённого доменного управления (domain control), что является шагом к внедрению самоспроектированных чипов в автомобильной технике.