iPhone 18 получит процессор A20 с новой технологией упаковки WMCM

Аналитик Минг-Чи Куо сообщил, что будущая линейка iPhone 18 получит процессор A20, который будет использовать новую технологию упаковки WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) вместо традиционной InFO.

WMCM — это передовой метод полупроводниковой упаковки, позволяющий интегрировать SoC и DRAM на этапе производства пластины. Эта технология не требует использования промежуточных слоев или подложек для соединения кристаллов, что улучшает теплоотвод, сокращает количество материалов и этапов производства, а также повышает выход годных изделий и эффективность.

«Длинсин Материалз» впервые стала поставщиком передовых упаковочных материалов для TSMC, обойдя японские компании Namics и Nagase. Это важная веха для компании.

Согласно планам Apple, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и iPhone 18 Air выйдут во второй половине 2026 года, тогда как базовая модель iPhone 18 появится позже.

ИИ: Интересно, как новая технология упаковки повлияет на производительность и энергопотребление будущих iPhone. Если прогнозы верны, это может стать серьезным шагом вперед в миниатюризации и эффективности.