SanDisk и SK hynix объединяют усилия для стандартизации высокоскоростной флеш-памяти нового поколения

Компания SanDisk (NASDAQ: SNDK) объявила о подписании меморандума о взаимопонимании (MOU) с SK hynix для совместной разработки стандарта High Bandwidth Flash (HBF) — новой технологии, призванной обеспечить прорывную производительность и ёмкость памяти для следующего поколения систем искусственного интеллекта. Партнёры планируют стандартизировать спецификации, определить технические требования и создать экосистему для этой технологии.

«Совместная работа с SK hynix над стандартом High Bandwidth Flash отвечает критической потребности ИИ-индустрии в масштабируемой памяти», — заявил Алпер Илькбахар, технический директор SanDisk и член консультативного совета по HBF. — «Это ускорит инновации и даст отрасли новые инструменты для обработки экспоненциально растущих объёмов данных».

«Следующее поколение вычислительных систем требует принципиально новых решений», — отметил доктор Хён Ан, президент SK hynix. — «Стандартизация HBF станет ключом к раскрытию потенциала ИИ и сложных рабочих нагрузок».

По мере усложнения ИИ-моделей растёт потребность в памяти с высокой пропускной способностью и увеличенной ёмкостью. HBF, разработанная для центров обработки данных и периферийных вычислений, предлагает пропускную способность, сопоставимую с HBM, при ёмкости в 8-16 раз выше и аналогичной стоимости.

Технология HBF, созданная на основе фирменной разработки SanDisk BiCS и метода CBA wafer bonding, получила награду «Самая инновационная технология» на конференции FMS 2025. Первые образцы памяти ожидаются во второй половине 2026 года, а устройства с поддержкой HBF для ИИ-инференса — в начале 2027.

SanDisk также сформировала консультативный совет из отраслевых экспертов для стратегического развития HBF. Сегодня в 21:40 по московскому времени компания представит доклад о прогрессе технологии на FMS 2025 в Санта-Кларе (Калифорния).