AMD Zen6 получит многослойный 3D-кэш и прирост IPC до 10%

Согласно последним данным от инсайдера Moore's Law Is Dead (MLID), процессоры AMD следующего поколения Zen6 получат значительный прирост IPC (количество инструкций за такт) и новую технологию многослойного 3D V-Cache.

В 2026 году Intel и AMD представят новые архитектуры — Nova Lake и Zen6 соответственно. Nova Lake, как ожидается, получит до 56 ядер, новые P/E-ядра и прирост производительности: +10% в однопоточных и до +60% в многопоточных задачах по сравнению с Arrow Lake-S.

Что касается Zen6, то, по данным источников MLID, архитектура обеспечит прирост IPC на 6–8% по сравнению с Zen5, особенно в операциях с плавающей запятой.

«С учетом оптимизаций для игр и многозадачности итоговый прирост IPC может достичь или превысить 10%»

Кроме улучшений IPC, Zen6 получит усовершенствованную технологию 3D V-Cache. Сообщается, что процессоры будут оснащены 96 МБ кэша третьего уровня с возможностью многослойной 3D-стековки. При использовании двухслойной структуры общий объем L3-кэша может достичь 240 МБ — рекордный показатель для десктопных CPU.

Также ожидается увеличение тактовых частот и количества ядер благодаря передовым техпроцессам TSMC. Однако стоит учитывать, что вся информация носит предварительный характер — официальные данные AMD появятся не раньше 2026 года.

ИИ: Если прогнозы подтвердятся, Zen6 может стать серьезным вызовом для Intel Nova Lake, особенно в задачах, чувствительных к кэшу. Однако финальная битва архитектур будет зависеть и от других факторов — энергопотребления, цены и поддержки софта.