AAEON представила две компактные платы разработчика с расширенным температурным диапазоном

Компания AAEON (биржевой код: 6579) под брендом UP анонсировала две новые платы разработчика на базе процессоров Intel Core 3 (ранее известных как Twin Lake) — модели UP TWL и UP TWLS. Те, кто знаком с выпущенной в конце прошлого года платой UP 710S, заметят эволюцию дизайна: UP TWLS стала тоньше и получила более продвинутые функции, в то время как UP TWL сохранила классические черты, включая 40-контактный GPIO-разъём, совместимый с Raspberry Pi.

Обе платы предлагают на выбор процессоры Intel Core 3 N355, Intel N250 или Intel N150, ориентированные на энергоэффективность. Однако их конструкция адаптирована для разных сценариев использования. Например, в UP TWLS высота уменьшена до 25,13 мм за счёт размещения процессора и портов ввода-вывода на одной стороне.

UP TWL оснащена классическим набором интерфейсов: 40-контактный GPIO, три порта USB 3.2 Gen 2, HDMI и LAN-разъём RJ-45. В свою очередь, UP TWLS вместо GPIO использует отдельные разъёмы, включая 8-контактный I2C, 10-контактный SPI и 8-битный GPIO. Кроме того, она поддерживает последовательный интерфейс RS-232/422/485 и слот M.2 E-Key для Wi-Fi-модулей.

Размер обеих плат составляет всего 85 × 56 мм, что сопоставимо с банковской картой. Несмотря на компактность, они работают в расширенном температурном диапазоне от −20°C до +70°C без потери функциональности. Поддерживаемые операционные системы — Ubuntu 22.04 LTS, Yocto и Windows, а также встроенный модуль TPM 2.0.

Источник: Techpowerup.com