xMEMS представила чип-кулер для SSD, снижающий температуру на 20%

Компания xMEMS, специализирующаяся на твердотельных системах охлаждения, анонсировала расширение своей платформы µCooling для твердотельных накопителей (SSD). Эта инновация позволит размещать активные компоненты охлаждения непосредственно на SSD форматов E3.S (используются в дата-центрах для ИИ) и NVMe M.2 (для ПК и ноутбуков).

«SSD — это магистрали данных современной вычислительной техники, но при перегреве всё замедляется», — заявил вице-президент по маркетингу xMEMS Labs Майк Хаусхолдер. «µCooling — единственное активное решение, достаточно компактное для интеграции в SSD, обеспечивающее охлаждение именно там, где это необходимо».

Изначально технология чип-кулера разрабатывалась для смартфонов, где мощные чипы требуют эффективного охлаждения. В отличие от традиционных вентиляторов, добавляющих вес и шум, решение xMEMS компактно и практически бесшумно.

По данным компании, µCooling способен отводить около 3 Вт тепла, снижая среднюю температуру SSD на 18–20% и уменьшая тепловое сопротивление на 25–30%. Это не только повышает производительность накопителей, но и даёт разработчикам больше гибкости в проектировании систем.

«С µCooling разработчики SSD наконец-то могут реализовать активное управление температурой без увеличения габаритов накопителя», — отметил Хаусхолдер.

ИИ: Интересно, как эта технология повлияет на рынок игровых ноутбуков и высокопроизводительных ПК — возможно, мы увидим более тонкие и тихие системы с улучшенной терморегуляцией SSD в ближайшие годы.