Samsung переходит на стекло в чипах ИИ – революционная технология с 2028 года

Samsung планирует революцию на рынке полупроводников. Компания объявила, что с 2028 года начнёт использовать стеклянные интерпозеры вместо традиционных кремниевых при упаковке чипов, сообщает ETNews. Это первый случай, когда Samsung официально представила график перехода на новую технологию, которая может изменить правила игры в секторе ИИ.

Интерпозеры — ключевые элементы так называемой 2.5D-упаковки, особенно важные для чипов ИИ, где, например, GPU окружены памятью HBM (High Bandwidth Memory). Интерпозер выступает в роли «связующего звена» между этими компонентами, обеспечивая быструю и стабильную передачу данных.

Нынешние кремниевые интерпозеры справляются со своей задачей, но они дороги, что становится проблемой на фоне растущего спроса на ИИ. Решением должны стать стеклянные интерпозеры — более дешёвые, точные, с лучшей стабильностью размеров и способностью работать с ультратонкими схемами.

По словам представителя отрасли, «Samsung разработала план перехода с кремниевых на стеклянные интерпозеры к 2028 году, чтобы соответствовать ожиданиям клиентов». Это часть общего тренда — аналогичные шаги уже предпринимает AMD, что говорит о грядущих изменениях во всей отрасли.

Хотя многие производители только экспериментируют со стеклом, Samsung делает ставку на собственный метод — вместо огромных панелей (510x515 мм) компания разрабатывает более компактные модули размером менее 100x100 мм. Это ускорит прототипирование, даже если временно снизит эффективность производства.

Новая технология внедряется в кампусе Cheonan в Южной Корее, где работает линия PLP (Panel Level Packaging), основанная не на классических пластинах, а на квадратных панелях. Это часть стратегии Samsung AI Integrated Solution — комплексного подхода, объединяющего услуги foundry, память HBM и передовые методы упаковки чипов. В условиях бурного роста рынка ИИ переход на стекло может дать Samsung реальное преимущество перед конкурентами — как в производительности, так и в стоимости. Кроме того, технология имеет коммерческий потенциал, открывая новые источники доходов от внешних заказов.

ИИ: Переход на стеклянные интерпозеры — смелый шаг Samsung, который может перевернуть индустрию полупроводников. Если технология оправдает ожидания, это не только удешевит производство чипов ИИ, но и ускорит их разработку, что критически важно в условиях гонки за искусственным интеллектом.