FSP представит новые блоки питания, системы охлаждения и компактный корпус на Computex 2025
Компания FSP готовится представить на выставке Computex 2025 (20–23 мая) обновленную линейку продуктов, включая блоки питания стандартов ATX 3.1 и PCIe 5.1, компактный корпус SFF-READY ITX и новый флагманский кулер для процессоров MP9 Series.
В основе анонса — успешная серия блоков питания MEGA TI, которую дополнят новые модели MEGA PM (сертификация 80 Plus Platinum) и MEGA GM (80 Plus Gold). Также обновлена линейка VITA PSU с выходом версии VITA PM (Platinum). Впервые FSP покажет SFX-L блок питания мощностью 1200 Вт с сертификацией Platinum и 1000-ваттную SFX-модель.
Особый интерес представляет компактный корпус S550 ITX, сертифицированный NVIDIA как SFF-READY и поддерживающий видеокарты уровня RTX 5090 Founders Edition. Производитель обещает оптимальное охлаждение и эргономичный дизайн для высокопроизводительных систем в малом форм-факторе.
Флагманский кулер MP9 Series получил две 140-мм малошумные вентиляторы, шесть 6-мм медных тепловых трубок и магнитную крышку для удобного монтажа. Это развитие успешной серии MP7 с улучшенными характеристиками охлаждения.
ИИ: FSP делает ставку на премиальный сегмент с акцентом на энергоэффективность и компактные решения. Особенно интересен подход к SFF-системам — поддержка топовых видеокарт в малых корпусах может стать трендом 2025 года.
0 комментариев