Бывший сотрудник SK hynix передал Huawei технологии передовой упаковки чипов

Бывший сотрудник SK hynix обвиняется в незаконной передаче технологий передовой упаковки чипов, используемых для 3D NAND, HBM и многокристальных сборок, а также CMOS-датчиков изображения, подразделению HiSilicon компании Huawei. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на прокуратуру Сеула.

Подозреваемый, работая в Huawei, якобы получил доступ к интеллектуальной собственности, связанной с гибридной упаковкой чипов и CMOS-датчиками. Эти технологии применяются в производстве памяти HBM3/HBM3E/HBM4 и передовых многокристальных решений, таких как SoIC от TSMC и Foveros 3D от Intel.

SK hynix уточнила, что утечка касалась общих процессов соединения пластин, а не конкретных гибридных технологий, разрабатываемых для коммерческих продуктов.

Для китайских компаний, таких как Huawei и SMIC, которые не имеют доступа к передовым технологиям TSMC и оборудованию ASML, получение подобных знаний может стать прорывом, так как упаковка чипов становится критически важной для полупроводниковой отрасли.

Подозреваемый, гражданин Южной Кореи по фамилии Ким, ранее работал в китайском подразделении SK hynix. В 2022 году он устроился в HiSilicon и, по данным следствия, незаконно использовал внутренние данные бывшего работодателя. Ким якобы сделал более 11 000 фотографий конфиденциальных документов, удалив с них логотипы компании.

Интересно, что Huawei не запрашивала конкретные технологии у Кима, но приняла их как часть процесса найма. Это уже не первый случай, когда сотрудники SK hynix переходят в Huawei с украденными технологиями. В прошлом году один из таких сотрудников был приговорен к 18 месяцам тюрьмы.