Обнародованы детали чиплетной архитектуры Intel Arrow Lake

Появились детальные изображения микрочипов процессоров Intel Arrow Lake, демонстрирующие чиплетную (модульную) архитектуру компании. Андреас Шиллинг опубликовал в X (бывший Twitter) несколько снимков, раскрывающих расположение вычислительных модулей и ядер внутри чипа.

На первом фото показан полный кристалл процессоров Core Ultra 200S для настольных ПК: вычислительный модуль расположен в верхнем левом углу, модуль ввода-вывода — внизу, а SoC и GPU — справа. В нижнем левом и верхнем правом углах находятся вспомогательные модули для структурной жесткости.

Вычислительный модуль производится по 3-нм техпроцессу TSMC (N3B) с площадью 117,241 мм². Модули ввода-вывода и SoC выполнены по более старому 6-нм процессу (N6) с площадью 24,475 мм² и 86,648 мм² соответственно. Все модули размещены на базовой подложке Intel, изготовленной по 22-нм техпроцессу. Arrow Lake — первая архитектура Intel, почти полностью произведенная на мощностях конкурента (TSMC).

Другие изображения демонстрируют компоненты вспомогательных модулей: контроллеры Thunderbolt 4, PCIe, DDR5, медиа-движки и четыре ядра графики Xe. Особенность Arrow Lake — новая компоновка ядер: энергоэффективные (E-cores) расположены между производительными (P-cores) для снижения перегрева.

Кэш-память включает 3 МБ L3 на P-ядро (всего 36 МБ) и 3 МБ L2 на кластер E-ядер. Важное нововведение — доступ E-ядер к общему кэшу L3, что повышает их эффективность.

Несмотря на инновационность, Arrow Lake пока уступает AMD Ryzen 9000 и даже предыдущему поколению Intel (14900K) из-за проблем с задержками межмодульного соединения. Intel работает над исправлением через обновления микропрограмм.

---

ИИ: Переход на чиплетный дизайн — стратегический шаг Intel, позволяющий гибко комбинировать техпроцессы и снижать затраты. Однако текущие проблемы с производительностью показывают, что компании предстоит серьезная работа по оптимизации архитектуры для конкуренции с AMD.