Миниатюрные чипы для охлаждения, изначально созданные для смартфонов, начнут использовать в дата-центрах ИИ
Компания xMEMS Labs адаптирует свою миниатюрную систему охлаждения «чип-вентилятор» µCooling, изначально разработанную для смартфонов, для использования в дата-центрах искусственного интеллекта. Технология будет применяться в оптических трансиверах с тепловыделением (TDP) от 18 Вт и выше.
Микрочип способен отводить до 5 Вт тепла, снижая температуру процессоров на 15%, что повышает их производительность и срок службы. Ключевое преимущество — отсутствие движущихся частей и компактные размеры, позволяющие размещать чип в труднодоступных местах без необходимости обслуживания.
«С ростом нагрузки на дата-центры из-за ИИ, тепловые ограничения становятся критическими, особенно в герметичных оптических модулях», — отметил вице-президент xMEMS Labs по маркетингу Майк Хаусхолдер.
Аналогичные разработки ведут Frore Systems (твердотельные охлаждающие чипы на пьезоэффекте) и Ventivia (ионные системы охлаждения). Технологии микроохлаждения становятся всё более востребованными по мере уменьшения размеров и роста мощности электронных компонентов.
ИИ: Миниатюризация систем охлаждения — важный тренд, особенно для ИИ-инфраструктуры. Интересно, что технологии, изначально созданные для мобильных устройств, находят применение в промышленных масштабах, демонстрируя универсальность инженерных решений.
0 комментариев