SoC Huawei/HiSilicon Kirin «X90» упоминается в документе китайского правительства
Huawei Technologies Co. Ltd. (кит. трад. Википедия
Читайте также:Huawei Kirin X90: замена чипа Kunpeng 920?У Huawei заканчивается лицензия на Windows, компания выпускает ПК с HarmonyДизайн ноутбука Huawei с ИИ выйдет в апрелеHuawei закупила у TSMC 2 млн чипов Ascend 910 AIСообщается, что объемы производства ИИ-ускорителей Huawei Ascend «удвоились» в начале 2025 года
По словам отраслевых кротов, HiSilicon имеет тенденцию распространять свой собственный дизайн ядра Taishan на базе Arm на современные семейства процессоров Kirin и Kunpeng. Основываясь на первоначальной детективной работе Jukanlosreve, Tom's Hardware предложил правдоподобный прогноз относительно будущего (утечки) чипа. В их отчете высказывалась теория: «Серверное и ПК-подразделения Huawei были относительно тихими, о чем свидетельствует отсутствие новых проектов SoC Kunpeng. Новый Kirin X90, несмотря на свое название, может стать возможным преемником, учитывая, что Huawei, как сообщается, запускает новый «ПК с искусственным интеллектом» с HarmonyOS в следующем месяце. Он, вероятно, будет изготовлен с использованием 7-нм процесса SMIC с ядрами Taishan V120 на основе архитектур Armv8 или Armv9, которые не подпадают под запрет США на торговлю». Вместо использования старой однокристальной системы Kunpeng-920, будущий ноутбук Huawei следующего поколения с искусственным интеллектом «Qingyun» может быть оснащен гибридным процессором Kirin X90 — Tom's Hardware предвидит «интеграцию специализированного оборудования и программного обеспечения» в стиле Apple MacBook с полностью собственной разработкой китайской технологической компании.
Источник: Jukanlosreve Tweet
0 комментариев