Модульный мини-ПК AMD Hawk Point представлен на выставке CES
На выставке CES 2025 китайский производитель ПК Emdoor (обычно ориентированный на защищенные ПК-продукты, и мы ранее освещали один из его игровых карманных компьютеров Intel Core Ultra) продемонстрировал новый модульный дизайн мини-ПК под названием Clink-X xCraft, который с тех пор был подтвержден для запланированного запуска краудфандинга в марте 2025 года. Этот мини-ПК может похвастаться невероятно компактным форм-фактором и потенциально предлагает некоторые очень интересные обновления после запуска.
Конечно, у этой модульной конструкции мини-ПК есть свои ограничения. Как и модульные ноутбуки Framework или устройства на базе Framework, Emdoor Clink-X xCraft будет поставляться только с индивидуальными материнскими платами с припаянными OEM-процессорами. Но поскольку материнская плата так легко снимается по сравнению с большинством конструкций мини-ПК, долгосрочная поддержка все равно может компенсировать недостатки этого, особенно если действительно значимые модульные дополнения, такие как расширенный радиатор, дискретная графика и т. д., действительно будут реализованы.
(Изображение предоставлено: Emdoor)
Стили пластин Emdoor Clink-X xCraft
(Изображение предоставлено: Emdoor)
Emdoor Clink-X xCraft Сборка Шаг 1
(Изображение предоставлено: Emdoor)
Emdoor Clink-X xCraft Сборка Шаг 2
(Изображение предоставлено: Emdoor)
Emdoor Clink-X xCraft Сборка Шаг 3
(Изображение предоставлено: Emdoor)
Emdoor Clink-X xCraft Сборка Шаг 4
Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Википедия
Читайте также:AMD заявляет, что «ужасный продукт» Intel является причиной дефицита Ryzen 9 9800X3DGeekom показал новые мини-ПК на выставке CES 2024Razer Blade 16 отказывается от мощности Intel в пользу AMD Ryzen 9 HX 370Razer Blade 16: новый ноутбук с RTX 50 и Ryzen AI 9AMD Ryzen AI 300 и новые процессоры Ryzen 200
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия
Читайте также:AMD в 55 % систем Puget SystemsПроцессор AMD Instinct MI325X улыбается в камеру: 256 ГБ памяти HBM3EAMD заявляет, что «ужасный продукт» Intel является причиной дефицита Ryzen 9 9800X3DНа фото графический процессор AMD Navi 48: около 390 мм2, ориентирован на массовых геймеровRazer Blade 16 отказывается от мощности Intel в пользу AMD Ryzen 9 HX 370
Читайте также:Ryzen AI Max: новый подход к графике и процессорамХодят слухи, что iGPU AMD Strix Halo «RDNA 3.5» будет выпущен под брендом Radeon 8000SАрхитектура AMD Zen 5: тесты Ryzen 9000 и AI 300Новое поколение процессоров Ryzen под кодовым названием Strix Point: интеграция архитектур Zen 5, RDNA 3+ и XDNA 2, выпуск в 2024 годуAMD подтверждает запуск видеокарт Radeon RX 7000 RDNA 3 в этом квартале
Ryzen 7 250 от AMD и его восемь ядер Zen 4 имеют базовую тактовую частоту 3,3 ГГц и повышают ее до 5,1 ГГц, а также работают в паре с 12 вычислительными блоками RDNA 3 iGPU для графической мощности. Ryzen 7 260 и его восемь ядер Zen 4 имеют базовую тактовую частоту 3,8 ГГц, повышают ее до 5,1 ГГц, а также имеют 12 вычислительных блоков RDNA 3. Это все еще хорошие характеристики, поскольку одной из причин, по которой 7840U и ему подобные так бесконечно переименовывались, было то, что производительность их iGPU долго не могла быть превзойдена конкурентами, но это все равно стоит отметить.
PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express), или PCIe, или PCI-e (также известная как 3GIO for 3rd Generation I/O; не путать с PCI-X и PXI) — компьютерная шина (хотя на физическом уровне шиной не является, будучи соединением типа «точка-точка»), использующая программную модель шины PCI и высокопроизводительный физический протокол, основанный на последовательной передаче данных.
Разработка стандарта PCI Express была начата фирмой Intel после отказа от шины InfiniBand. Официально первая базовая спецификация PCI Express появилась в июле 2002 года.
Развитием стандарта PCI Express занимается организация PCI Special Interest Group. Википедия
Читайте также:BiWin демонстрирует Black Opal X570 Pro 4TB PCIe 5.0 SSD с SM2508Phison представляет контроллер SSD PS5028-E28 PCIe 5.0Новый твердотельный накопитель PCIe 5.0 от Micron обещает более длительное время автономной работыHuawei готовит 1 ТБ QLC M.2 NVMe SSD с подключением PCIe 4.0 за $32Patriot выпускает твердотельный накопитель P400 V4 PCIe Gen 4 M.2
Поддержка хранилища и оперативной памяти выглядит немного интереснее — с двумя слотами NVMe Gen4 (M.2-2280, до 4 ТБ) и поддержкой до 128 ГБ оперативной памяти DDR5 со скоростью 5600 МТ/с этот мини-ПК определенно не отстает в этих возможностях. Немного жаль, что процессор распаян, но отказ от пайки, вероятно, подтолкнул бы их в сторону AM4 или AM5 и представлял бы большую техническую проблему для этого форм-фактора.
Как есть, я думаю, это выглядит достаточно многообещающе, но меня беспокоит то, что самое быстрое расширение фактически ограничено двумя USB4 20 Гбит/с, особенно при стартовой цене в 500 долларов. OCuLink или даже просто слот PCIe были бы намного предпочтительнее, особенно для любых будущих дискретных подключений GPU, которые могут быть запланированы.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев