Infineon представляет самую тонкую в мире кремниевую силовую пластину

29 октября 2024, 23:29 / Технологии → Новости / Технологии

После анонса первой в мире 300-миллиметровой силовой пластины из нитрида галлия (GaN) и открытия крупнейшей в мире 200-миллиметровой силовой фабрики из карбида кремния (SiC) в Кулиме, Малайзия, компания Infineon Technologies AG представила следующую веху в технологии производства полупроводников. Infineon достигла прорыва в обработке и изготовлении самых тонких кремниевых силовых пластин, когда-либо произведенных, толщиной всего 20 микрометров и диаметром 300 миллиметров, на крупномасштабной полупроводниковой фабрике. Сверхтонкие кремниевые пластины имеют толщину всего в четверть толщины человеческого волоса и половину толщины современных пластин толщиной 40-60 микрометров.

«Самая тонкая в мире кремниевая пластина является доказательством нашей приверженности предоставлению выдающейся ценности для клиентов путем расширения технических границ технологии силовых полупроводников», — сказал Йохен Ханебек, генеральный директор Infineon Technologies. «Прорыв Infineon в технологии сверхтонких пластин знаменует собой значительный шаг вперед в области энергоэффективных решений для электропитания и помогает нам использовать весь потенциал глобальных тенденций декарбонизации и цифровизации. С этим технологическим шедевром мы укрепляем свои позиции как лидера инноваций в отрасли, осваивая все три соответствующих полупроводниковых материала: Si, SiC и GaN».

Это нововведение значительно поможет повысить энергоэффективность, плотность мощности и надежность в решениях по преобразованию энергии для приложений в центрах обработки данных ИИ

Thumbnail: Искусственный интеллект Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ. Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами. Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия

, а также в потребительских приложениях, приложениях управления двигателями и вычислительных приложениях. Уменьшение толщины пластины вдвое снижает сопротивление подложки пластины на 50 процентов, снижая потери мощности более чем на 15 процентов в системах питания по сравнению с решениями на основе обычных кремниевых пластин. Для высокопроизводительных серверных приложений ИИ, где растущий спрос на энергию обусловлен более высокими уровнями тока, это особенно важно при преобразовании энергии: здесь напряжение должно быть снижено с 230 В до напряжения процессора ниже 1,8 В. Технология сверхтонких пластин усиливает конструкцию вертикальной подачи питания, которая основана на вертикальной технологии Trench MOSFET и обеспечивает очень близкое соединение с процессором чипа ИИ, тем самым снижая потери мощности и повышая общую эффективность.

«Новая технология сверхтонких пластин стимулирует наши амбиции по питанию различных конфигураций серверов ИИ от сети до ядра наиболее энергоэффективным способом», — сказал Адам Уайт, президент подразделения Power & Sensor Systems в Infineon. «Поскольку спрос на энергию для центров обработки данных ИИ значительно растет, энергоэффективность становится все более важной. Для Infineon это быстрорастущая бизнес-возможность. С двузначными темпами роста мы ожидаем, что наш бизнес ИИ достигнет одного миллиарда евро в течение следующих двух лет».

Чтобы преодолеть технические препятствия при уменьшении толщины пластины до порядка 20 микрометров, инженерам Infineon пришлось разработать инновационный и уникальный подход к шлифовке пластин, поскольку металлический пакет, удерживающий чип на пластине, толще 20 микрометров. Это существенно влияет на обработку и обработку обратной стороны тонкой пластины. Кроме того, технические и производственные проблемы, такие как изгиб пластины и разделение пластин, оказывают большое влияние на процессы сборки на задней стороне, обеспечивая стабильность и первоклассную прочность пластин. Процесс тонкой пластины толщиной 20 микрометров основывается на существующем производственном опыте Infineon и гарантирует, что новая технология может быть легко интегрирована в существующие линии по производству Si большого объема без дополнительных производственных сложностей, тем самым гарантируя максимально возможный выход и надежность поставок.

Технология была квалифицирована и применена в интегрированных интеллектуальных силовых каскадах Infineon (DC-DC-преобразователях), которые уже были поставлены первым клиентам. Это подчеркивает инновационное лидерство компании в производстве полупроводников как держателя сильного портфеля патентов, связанных с технологией 20-микрометровых пластин. С текущим ростом технологии сверхтонких пластин Infineon ожидает замены существующей традиционной технологии пластин для низковольтных преобразователей мощности в течение следующих трех-четырех лет. Этот прорыв укрепляет уникальное положение Infineon на рынке с самым широким портфелем продуктов и технологий, включая устройства на основе кремния, карбида кремния и нитрида галлия, которые являются ключевыми факторами декарбонизации и цифровизации.

Компания Infineon публично представит первую сверхтонкую кремниевую пластину на выставке electronica 2024, которая пройдет с 12 по 15 ноября в Мюнхене (зал C3, стенд 502).

Источник: Infineon