Фотографии кристалла Intel Core Ultra «Arrow Lake-S» Surface, спасибо ASUS

8 часов назад / Технологии → Новости / Технологии

В то время как процессоры Intel Core Ultra "Arrow Lake-S" для настольных ПК приближаются к запуску, ASUS China выпустила видеопрезентацию о своих материнских платах на чипсете Z890, готовых для этих процессоров, которая включала техническое описание первого процессора Intel для настольных ПК на основе плиток, включая подробные снимки кристаллов различных плиток. Это то, что потребовало бы не только снятия крышки процессора (удаления встроенного теплораспределителя), но и очистки верхних слоев кристалла, чтобы показать различные компоненты под ним.

Снимок кристалла всего чипа дает нам вид с высоты птичьего полета на четыре ключевые логические плитки — Compute, Graphics, SoC и I/O, расположенные поверх базовой плитки Foveros. Наша статья, опубликованная ранее на этой неделе, посвящена областям кристалла отдельных плиток и базовой плитке. Вычислительная плитка построена на самом передовом узле литейного производства среди четырех плиток, 3 нм TSMC

Thumbnail: TSMC TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия

N3B. В отличие от более старого поколения «Raptor Lake-S» и «Alder Lake-S», кластеры P-ядер и E-ядер не сгруппированы на двух концах комплекса ЦП. В «Arrow Lake-S» они следуют шахматной компоновке с рядом P-ядер, за которым следует ряд кластеров E-ядер, за которым следуют два ряда P-ядер, а затем еще один ряд кластеров E-ядер перед последним рядом P-ядер, чтобы достичь общего числа ядер 8P+16E. Такое расположение снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одной остановке кольцевой шины от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Центральная область плитки имеет эту кольцевую шину и 36 МБ кэша L3, совместно используемого P-ядрами и кластерами E-ядер.

Далее следует SoC-плитка. Этот чиплет построен на 6-нм узле DUV TSMC N6. Оба края плитки имеют PHY для различных интерфейсов ввода-вывода. Одна сторона имеет двухканальный DDR5 PHY, а другая - часть PCI-Express PHY чипа. SoC-плитка выдает 16 линий PCIe Gen 5, предназначенных для интерфейса PEG (слот x16 на вашей материнской плате). I/O-плитка выдает четыре линии Gen 5 и четыре линии Gen 4, помимо шины чипсета DMI 4.0 x8. Gen 4 x4 из I/O можно перенастроить как Thunderbolt 4 или USB4. SoC-плитка также содержит блок NPU 3, который, по-видимому, перенесен из SoC-плитки «Meteor Lake». Он имеет пиковую пропускную способность 13 AI TOPS. В состав SoC-плитки также входят процессоры безопасности платформы чипа и несколько смежных компонентов iGPU, а именно: дисплейный движок, медиаускорители и дисплейный ввод-вывод.

Наконец, есть плитка Graphics. Intel построила ее на довольно продвинутом 5 нм процессе TSMC N5 (том же, на котором построены текущие графические процессоры NVIDIA Ada и AMD RDNA 3). Эта тонкая плитка содержит только 4 ядра Xe, доступных для этого варианта iGPU, и графическую рендеринговую машину.

Под микроскопом плитки-заполнители выглядят как пустоты.

Источник: ASUS China (Bilibili)