Контактные рамки LGA 1700 несовместимы с Arrow Lake
Из-за удлиненной формы процессоров LGA 1700 и способа их крепления в сокете процессоры Intel Core 12-14-го поколения, как известно, изгибаются или деформируются при установке в сокет материнской платы. Это может привести к повышению температуры из-за неравномерного контакта с кулерами процессора.
Читайте также:Thermalright представляет процессорный кулер Royal Knight 120SE с акцентом на очистку памятиКулеры Thermalright для процессоров и твердотельных накопителей на выставке Computex 2024Thermalright выпустила башенный кулер Burst Assassin 120 EVO DARKБесшумный и мощный кулер Thermalright Le Grand Macho RT за 60 евро
Изображение: Tom's Hardware
Но если вы планировали использовать контактную рамку LGA 1700 с будущими процессорами Intel «Arrow Lake» Core Ultra, вас ждет неприятный сюрприз. Хотя размер печатной платы процессора может быть идентичным для материнских плат LGA 1700 и LGA 1851, размер самого процессора немного выше и тоньше, а его горячая точка, как сообщается, сместилась на север.
Это означает, что, пусть даже совсем чуть-чуть, верхние и нижние края существующих контактных рамок будут задевать края металлического корпуса ЦП, как показано на рисунке ниже.
Изображение: Tom's Hardware
Тем не менее, не все так плохо. Ходят слухи, что новые материнские платы Z890 будут включать конструкцию «Reduced Load ILM», которая распределяет контактные точки ILM по большему количеству областей IHS, уменьшая вероятность изгиба процессора в сокете. Это должно привести к тому, что IHS чипа останется более однородным при соприкосновении с контактной пластиной на кулере процессора, что повысит производительность и эффективность охлаждения.
Хотя подробности о ILM пока официально не подтверждены, контактные рамки для материнских плат Z890 пока не анонсированы, что, как мы надеемся, указывает на то, что проблемы с перегревом из-за изгиба процессоров могут наконец уйти в прошлое.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев