Eliyan: поставка высокопроизводительной микросхемы PHY (64 Гбит/с)

Eliyan Corporation, которой приписывают изобретение самого производительного и эффективного межсоединения чиплетов в полупроводниковой промышленности, сегодня объявила об успешной поставке первого кремния для своего NuLink -2.0 PHY, изготовленного по 3 нм процессу. Устройство достигает 64 Гбит/с/bump, самой высокой производительности в отрасли для решения PHY «кристалл-кристалл» для многокристалльных архитектур. Несмотря на совместимость со стандартом UCIe, эта веха еще раз подтверждает способность Eliyan расширять соединение «кристалл-кристалл» на 2x большую пропускную способность, как в стандартной, так и в усовершенствованной упаковке, с беспрецедентной мощностью, площадью и задержкой.

NuLink-2.0 — это многорежимное решение PHY, которое также поддерживает UMI (Universal Memory Interconnect), новую технологию межсоединений чиплетов, которая повышает эффективность полосы пропускания Die-to-Memory более чем в 2 раза. UMI использует динамический двунаправленный PHY, спецификации которого в настоящее время дорабатываются Open Compute Project (OCP) как BoW 2.1.

Демонстрационный автомобиль NuLink-2.0 использует стандартную органическую/ламинатную упаковку с 5-2-5 и 8-2-8 стеками. Высокоэффективный по площади NuLink PHY имеет ограничение по высоте и подходит не только под 90 мкм шаг высоты в стандартной упаковке, но и под 45-55 мкм шаг высоты в усовершенствованной упаковке. Он может обеспечить пропускную способность до 5 Тбит/с/мм в стандартной упаковке за счет использования инновационных методов отражения и подавления перекрестных помех, и до 21 Тбит/с/мм в усовершенствованной упаковке при сниженной мощности за счет использования несогласованных приемников и упрощения схемы подавления. Беспрецедентно низкая мощность NuLink делает его идеальным решением PHY, которое соответствует строгим требованиям к плотности мощности пользовательского базового кристалла HBM4, который является важнейшей частью всех будущих систем искусственного интеллекта.

Устройство включает в себя PHY-процессор «от кристалла к кристаллу» в сочетании с IP-контроллером адаптера/канала связи, чтобы обеспечить комплексное решение, соответствующее быстрорастущим рынкам ИИ для HPC и периферийных приложений. Более низкие затраты, обеспечиваемые использованием стандартной упаковки, могут дополнительно стимулировать разработку на основе чиплетов в сегментах вывода и игр, а также на других смежных рынках, поскольку их можно будет легче квалифицировать для аэрокосмической, автомобильной и требовательных промышленных рынков.

«Эта веха устанавливает новый стандарт преимуществ Perf/TCO для внедрения широкого спектра вариантов использования многокристальных систем», — сказал основатель и генеральный директор Eliyan Рамин Фарджадрад. «Одна только производительность расширяет степень свободы для архитекторов, работающих над устранением или уменьшением ограничений памяти и ввода-вывода. В сочетании с беспрецедентно низким энергопотреблением и гибкостью в технологии упаковки для оптимизации стоимости и сложности под конкретный рынок мы можем предоставить решение, которое поможет масштабировать дизайн на основе чиплетов до новых уровней возможностей в самых разных отраслях».

Источник: Eliyan Corporation