Делид Ryzen 9000 привел к первой смерти Zen 5
Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Википедия
Читайте также:AMD раскрыла цены на Ryzen 9000. Они выше неофициальных, но все же доступнее 7000-й серииПодтверждены цена и доступность процессора AMD Ryzen 9000 «Zen 5» для настольных ПКМинимальные и рекомендуемые системные требования для Warhammer 40,000: Space Marine 2Производитель ПК: процессоры Intel 13-го и 14-го поколения менее надёжны, чем RyzenНо Ryzen 9000 не будет таким дешевым? Предложения на новые процессоры AMD исчезли
Читайте также:Тестирование Zen 5 демонстрирует прирост производительности и мощности AMDСтарый игровой флагман AMD Zen 4 превосходит Zen 5 в новых игровых тестах12-ядерный процессор Zen 5 превзошел 20-ядерный процессор Intel и Apple M3 Max в PassMarkНовый чип Ryzen AI 7 Pro 160 превосходит предыдущее поколение Ryzen 9Ранние тесты процессоров Zen 5 подтверждают заявления AMD о IPC
Чип Zen 5 можно увидеть, отсоединив IHS от процессора. На открытом снимке кристалла виден неудачный разрыв, треснувший кристалл ввода-вывода на чипе Ryzen и грязный разрыв на IHS, при этом материал все еще соединен с точками пайки, которые не должны находиться там, где должен располагаться кристалл ввода-вывода..
Неудачная попытка Ю показывает, насколько опасным может быть делиддинг. Делиддинг — это термин, обозначающий удаление встроенного распределителя тепла из полупроводникового чипа, обнажая физический кристалл под ним. Сложность устранения проблемы во многом зависит от конкретной модели процессора и от того, припаян ли кристалл к IHS. Если в процессоре используется термопаста между кристаллом и IHS, обычно IHS легче удалить. Если чип припаян, необходимо соблюдать тщательный уход и выполнять работу, чтобы гарантировать, что чип выдержит процесс распаковки.
Делиддингом занимаются в основном оверклокеры, энтузиасты и экстремальные оверклокеры для повышения эффективности охлаждения. Удаление IHS позволяет пользователям получить прямой доступ к кристаллу ЦП, что позволяет им охлаждать чип непосредственно из кристалла. Прикрепление кулера непосредственно к кристаллу более энергоэффективно. Как правило, это приводит к более низким температурам, чем передача тепла через IHS непосредственно к кулеру процессора.
Возможно, нет особых причин снимать процессор Ryzen 9000, поскольку AMD использует припой для установки IHS на Ryzen 9000, который обеспечивает лучшую теплопроводность, чем термопаста, чем обычно славится Intel. Таким образом, при регулярном использовании пользователи не должны получать значительного повышения температуры от отключения именно новейших процессоров AMD.
В любом случае, здорово увидеть, как выглядит процессор снизу. Ю также является экстремальным оверклокером, так что есть большая вероятность, что он отказался от чипа для экстремального разгона.
Ниже приведён список микропроцессоров, выпущенных или запланированных к выпуску компанией AMD. Список отсортирован по поколениям в хронологическом порядке. Википедия
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев