JEDEC приближается к завершению разработки стандарта HBM4, предвидя будущие инновации

Ассоциация твердотельных технологий JEDEC, мировой лидер в разработке стандартов для индустрии микроэлектроники, сегодня объявила о том, что близка к завершению разработки следующей версии долгожданного стандарта DRAM High Bandwidth Memory (HBM): HBM4. Разработанный как эволюционный шаг по сравнению с опубликованным в настоящее время стандартом HBM3, HBM4 направлен на дальнейшее повышение скорости обработки данных при сохранении таких важных функций, как более высокая пропускная способность, более низкое энергопотребление и увеличенная емкость на кристалл и/или стек. Эти достижения жизненно важны для приложений, требующих эффективной обработки больших наборов данных и сложных вычислений, включая генеративный искусственный интеллект (ИИ), высокопроизводительные вычисления, высокопроизводительные видеокарты и серверы.

В HBM4 предусмотрено удвоенное количество каналов на стек по сравнению с HBM3, что требует большей физической площади. Для поддержки совместимости устройств стандарт гарантирует, что один контроллер может при необходимости работать как с HBM3, так и с HBM4. Различные конфигурации потребуют различных промежуточных устройств для размещения различных площадей. HBM4 будет определять уровни 24 ГБ и 32 ГБ с возможностью поддержки стеков TSV высотой 4, 8, 12 и 16. Комитет имеет первоначальное соглашение по скоростям до 6,4 Гбит/с, а обсуждение более высоких частот продолжается.

Источник: JEDEC