Intel может отказаться от термоинтерфейсных рамок для процессоров
«И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия
Читайте также:Выпущена бета-версия графических драйверов Intel Arc GPU 101.5594Сокет процессора Intel Arrow Lake почти идентичен старому разъемуIntel планирует прекратить выпуск модулей памяти Optane 200-й серииВозможная компоновка кристалла Intel Arrow Lake-S для ПКУтечка диаграммы чипсета Intel Arrow Lake показывает больше линий PCIe, без поддержки DDR4
Сокет LGA1700 был одним из самых недружелюбных разъемов Intel для оверклокеров и энтузиастов. Проблема заключается в заведомо плохом ILM сокета, из-за которого процессоры Alder Lake 12-го поколения, Raptor Lake 13-го поколения и Raptor Lake Refresh 14-го поколения сгибаются в центре при установке. Это приводит к плохому контакту с кулером процессора, что приводит к повышению температуры в разной степени.
Предполагается, что этот новый RL-ILM станет дополнительным обновлением, которое партнеры по плате Intel смогут использовать, если захотят. Сообщается, что более продвинутая конструкция ILM стоит всего на 1 доллар дороже, чем ILM по умолчанию, что может побудить многих партнеров по плате использовать более производительный ILM для материнских плат LGA1851 среднего класса, флагманских и специально предназначенных для разгона.
Технические характеристики новой конструкции RL-ILM неизвестны. Однако предполагаемая цель RL-ILM — уделить приоритетное внимание эффективности охлаждения, поэтому он неизбежно получит значительно измененную конструкцию по сравнению со стандартными LGA1851 или LGA1700 ILM. Самая большая проблема с существующим LGA1700 ILM заключается в том, что он оказывает огромное давление на центральную часть процессора, что со временем приводит к небольшому изгибу процессора посередине. Этот изгиб не влияет на структурную целостность чипа или его работу по умолчанию. Тем не менее, это влияет на производительность охлаждения IHS, оказывая влияние на оверклокеров и энтузиастов, доводящих свои процессоры до предела.
Чтобы решить эту проблему, Intel неизбежно примет менее агрессивную конструкцию, которая распределяет точки контакта ILM по большему количеству областей IHS, уменьшая вероятность изгиба процессора в сокете. Это приведет к тому, что IHS чипа останется более равномерным при соприкосновении с контактной пластиной кулера ЦП, что повысит производительность и эффективность охлаждения.
Если это утверждение обоснованно, новый RL-ILM станет отличным обновлением сокета LGA1851. Оверклокеры и энтузиасты, использующие устаревшие материнские платы и процессоры LGA1700, фактически вынуждены инвестировать в контактные рамки вторичного рынка для улучшения тепловых характеристик. Фактически, некоторые производители высококлассных систем охлаждения разработали специальные контактные рамки, которые клиенты могут использовать для замены ILM Intel, например Arctic Freezer III.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев