Выпущен чипсет MediaTek Dimensity 6100+ с поддержкой 5G

После запуска Dimensity 6020 и 6080 в начале этого года MediaTek выпустила новую SoC в серии 6000 под названием MediaTek Dimensity 6100+. Поскольку 6080 по сути является ребрендингом чипсета Dimensity 810 5G нижнего среднего уровня, мы можем ожидать, что Dimensity 6100+ также попадет в ту же категорию.

В отличие от своих предшественников, SoC Dimensity 6100+ отличается выдающейся энергоэффективностью, достигнутой за счет 4-нанометрового производственного процесса. Новинка предлагает поддержку ярких дисплеев, высокую частоту кадров, технологии камеры на базе искусственного интеллекта, низкое энергопотребление и надежное подключение Sub-6 5G.

SoC MediaTek Dimensity 6100+ может похвастаться впечатляющими характеристиками и функциями. Он включает в себя восьмиъядерный процессор Cortex-A78 с максимальной тактовой частотой 2,95 ГГц и графический процессор Arm Mali-G77 MC9 для плавного рендеринга графики. SoC поддерживает одну камеру с разрешением до 200 МП или 3 камеры по 64 МП с двумя 14-битными интернет-провайдерами.

Dimensity 6100+ SoC предлагает частоту обновления до 144 Гц Full HD+ или 90 Гц Quad HD+ для иммерсивных дисплеев. Чипсет предоставляет широкие возможности подключения, такие как 5G Sub-6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, GPS и NFC для надежного соединения, до 1 ТБ хранилища UFS 3.1, до 16 ГБ ОЗУ LPDDR5.

SoC Dimensity 6100+ оснащен игровой технологией MediaTek HyperEngine 5.0, оптимизирующей игровую производительность и обеспечивающей плавный игровой процесс. Кроме того, технологии камер MediaTek на основе искусственного интеллекта расширяют возможности фотографии, позволяя использовать расширенные функции и улучшать изображения.

Дебют Dimensity 6100+ в смартфонах ожидается в третьем квартале 2023 года. Чип призван обеспечить повышенную энергоэффективность, улучшенную обработку изображений и улучшенную производительность искусственного интеллекта для бюджетных устройств и устройств нижнего среднего уровня.