Чипсет AMD X670 для материнских плат AM5 будет состоять из двух чипов

Как сообщает Tomshardware, чипсет AMD X670, лежащий в основе материнских плат AM5 следующего поколения, получит конструкцию с двумя чипами. Конструкция чипсета будет применима только к топовой части X670, в то время как основные чипы, такие как B650 и A620, по-прежнему будут использовать одночиповую конструкцию. Как сообщает ChinaTimes, новые чипсеты будут производиться по 6-нанометровому техпроцессу TSMC.

Согласно утечке, основной набор микросхем AMD B650 будет предлагать межсоединение PCIe 4.0 x4 с ЦП и поддерживать подключение PCIe Gen 5.0, хотя и на определенном типе процессоров AM5. Вполне вероятно, что процессоры AMD Ryzen 7000, основанные на архитектуре ядра Zen 4, обеспечат подключение PCIe Gen 5.0, в то время как APU Rembrandt, которые также будут работать с сокетом AM5, будут ограничены PCIe Gen 4.0, поскольку они основаны на дизайне Zen 3+.

В предыдущей утечке упоминалось, что X670 будет предлагать вдвое больше возможностей ввода-вывода по сравнению с чипсетами B650. В настоящее время чипсет AMD X570 предлагает 16 линий PCIe Gen 4.0 и 10 каналов USB 3.2 Gen 2, поэтому мы можем ожидать более 24 линий PCIe Gen 5.0 в грядущем чипсете.

Совсем недавно материнская плата AM5 на базе чипсета AMD B650 была замечена с инженерным образцом, который уже тестируется партнерами по плате внутри компании. Ожидается, что процессоры AMD Ryzen 7000 для настольных ПК вместе с платформой AM5 будут представлены на выставке Computex и запущены в начале третьего квартала 2022 года.